外媒稱華為大舉進軍汽車領域:開發自動駕駛芯片

2020-4-29 編輯:采編部 來源:互聯網 閱讀次數:
  導讀:4月29日消息,據外媒報道稱,華為正在加大自研芯片的比例,同時他們也將聯合ST Microelectronics(意法半導體)共同開發半導體,其中還包含汽車芯片。報道中提到,華為與意法半導體的聯手,除了共同研發智能手機芯片...

4月29日消息,據外媒報道稱,華為正在加大自研芯片的比例,同時他們也將聯合ST Microelectronics(意法半導體)共同開發半導體,其中還包含汽車芯片。

報道中提到,華為與意法半導體的聯手,除了共同研發智能手機芯片外,還包括針對汽車領域(例如自動駕駛)的芯片。 這將有助于華為研發自動駕駛汽車技術,F在,意法半導體只是中國科技巨頭的芯片供應商。聯合芯片開發最早于2019年開始,但雙方都尚未公開宣布。

由于外界因素越來越復雜,可靠穩定采購芯片是雙方合作的一個基礎因素,同時意法半導體也為華為進入汽車芯片領域提供了保證。據悉,意法半導體(STMicro)生產專業陀螺儀、加速度計、運動、光學和圖像等傳感器芯片,同時也是領先的汽車芯片供應商。

消息人士稱,與特斯拉和寶馬的領先汽車半導體供應商意法半導體(STMicro)合作,可能使華為躍升為自動駕駛領域的頂級參與者,這是科技公司的下一個關鍵戰場。

知情人士還表示,第一個聯合開發項目是華為榮耀系列智能手機的移動相關芯片。對于上述情況,意法半導體(STMicro)拒絕置評,而華為沒有發表任何評論。

海思首次登頂中國智能手機處理器市場

市場調研機構CINNO Research發布了最新的2020年Q1半導體產業報告,其中中國市場智能手機出貨量受疫情影響出現了大幅下滑,相比2019年Q1減少44.5%。

這份報告顯示,2020年Q1中國智能手機SoC排行榜,華為海思成為第一名,份額為43.9%;高通第二,份額32.8%;聯發科技第三,份額為13.1%;蘋果第四,份額為8.5%;其他份額為1.7%。

作為對比,2019年第四季度,高通還把持著37.8%的市場份額,華為海思以1.3個百分點的差距屈居第二,而到了2020年第一季度,華為麒麟狂攬7.4個百分點而來到43.9%,高通則丟掉了5.0個百分點而降至32.8%,雙方之間一下子就被拉開了一條鴻溝。

相比一年前,華為麒麟的份額更是猛增19.6個百分點,高通則損失了15.3個百分點。報告稱,華為手機中海思麒麟處理器的占比已經達到90%,目前主打麒麟990、麒麟820、麒麟985、麒麟810。

對芯片需求越來越大

前不久,晶圓代工龍頭臺積電召開線上業績說明會。據悉,該公司2020年第一季度逆勢增長,實現凈利潤1190億元新臺幣,創下歷史新高,其中華為在2019年給臺積電貢獻了361億人民幣的營收,同比增長超過80%,占到臺積電整體營收比重,從8%提升至14%。這讓華為成為臺積電第二大客戶,僅次于蘋果。

蘋果2019年向臺積電貢獻了583億人民幣的營收,占比23%,同比提升1個百分點。

據悉,華為占比飆升的原因除了自身業務增長帶來的需求擴大,更是因為防范外界因素,大舉增加芯片庫存,庫存水位提升到100天以上。整體上來說,華為對芯片的需求是越來越大。

之前任正非公開接受采訪時就曾表示,想要保證領先的創新,就必須要做好研發,所以華為在芯片上的投入不會設上限,而他們真正要做到的是,核心領域的芯片都要做到自研。


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